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產品中心

  • 電子電路銅箔
電子電路銅箔

電子電路銅箔

       箔是不可或缺的基礎材料,是一種采用電化學方法將銅離子沉積在旋轉的鈦質陰極輥筒上而成的電子專用材料,其主要用于印制電路板(PCB)和鋰電池制造。在電子信息產業,PCB被稱為“電子產品之母”,銅箔被稱為電子產品信號與電力傳輸的“神經網絡”。


標準銅箔(圖1)    

產品應用 

            電解銅箔目前主要有兩大用途,主要是電子電路用銅箔與鋰電池用銅箔。電子電路用銅箔因為要與絕緣基材壓合,為了增加剝離強度與耐熱性,需要進行表面處理。目前,此類銅箔,在電子基礎材料中,集中在三個方面應用:(1)單雙面覆銅板(CCL)制作用(包括玻璃布基覆銅板,復合基覆銅板,紙基覆銅板,金屬基覆銅板,陶瓷基覆銅板,撓性覆銅板等);(2)多層印制線路板(PCB)用;(3)電器元件電磁屏蔽用。

標準銅箔(圖2)                       標準銅箔(圖3)                      標準銅箔(圖4)

   PCB用銅箔                                      CCL用銅箔                                      電器元件用銅箔



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